半导体行业2024年或从逆势回温！仙台电子CEO：芯片需求料激增

来源：动力 2024年01月24日 12:16

资联社2月末28日讯（编辑周子意）根据长崎集成电路设备仿造公司东京磁性（Tokyo Electron Ltd）的说法，尽管通货膨胀和历史发展政治性不确定性挥之不去，但集成电路行业今年则会直至指数级放缓。

东京磁性总裁兼总裁兼Toshiki Kawai表示，就目前为止自动驾驶和元地球的长期新趋势，期望对数据集加载和三处理能力的需求则会增加。

Kawai在放弃报道时指不止，“到2030年，全世界只能三处理的数据集量将放缓10倍，到2040年将放缓100倍。”

Kawai不足之处，“直到现在，人们一直在谈论我们生活在一个大数据集黄金时代。但如果你说我，我仍然看来我们过去三东南面一个小数据集黄金时代。”

扩充市场占有率

Kawai期待道，“包括中华人民共和国、长崎、美国政府和欧洲在内的世界各地都必需晶片。” 目前为止该一些公司20%以上的销售额由中华人民共和国贡献。

为了仿造尖端晶片，也为了扩充市场需求的目标，东京磁性将在生产线上采用原先生产工艺，例如薄膜键合技术，这正是该一些公司看来其设备仿造具有优势之三处。

Kawai表示，期望几年将在堆栈加载驱动程式中作战键合技术，以允许格外多数据集加载在格外小的封装中。该一些公司计划在晶片仿造设备市场需求进占格外大市场占有率。

前景向好

Kawai关于集成电路行业期望前景的文章与全世界最大的代工晶片仿造公司英特尔的论据相符。

在1月末份的资报发表会上，英特尔总裁兼总裁兼魏哲家称，“我们预计集成电路时间段将在2023年第二季度触底，并在今年月末末看到身心健康的转变。”

此外，太古洋行上周预计，2023年月末末将是集成电路带入转变时间段的极其重要短时间点。

Counterpoint近来发表的一份报告显示，全世界晶片行业目前为止表现不止时间段性而非不相关的疲软，预计2023年第二季度市场需求则会低迷，但预计到2023年月末末，随着OEM代工开始不足之处再生产并准备发表指挥舰的产品，市场需求有望迈入转变式放缓。