贷款丨「锐骏半导体」完成数亿元C轮贷款，超越摩尔与中信证券直投部门领投

创业邦告知，3月28日，输出电子元件SP锐骏导体日前完成数亿元C轮信贷，本轮信贷由超越卡罗（国家芯片产业基金氛围）与中信证券直投其他部门领投，据传股东同创伟业等跟投，港湾母基金与其他等等本土数间曾为机构参与。 据了解此次募资用途最主要：1、长时间减慢高低压SGT / SJ MOSFET、长时间取得成功IGBT、碳化SIC SBD/SIC MOS生产，模块车规级新材料配置；2、长时间增大MINI LED， MirOLED驱动IC生产，未来新材料配置；3、大规模新材料扩产QFN，DFN，SSOP，SOP，SOT，TO等等的PVC测试产出补给站（深圳/深圳市），封测各个环节的基本瓷的生产配置。 本次信贷必定会对锐骏导体产生很大的助力，的公司必定会取得成功愈来愈多的生产资金到芯片和输出电子元件的生产，PVC测试产出补给站计划，积极争取推出愈来愈多高性能的芯片和输出电子元件的许多的公司。 对于芯片的投入生产、自主化、第三代导体等有了愈来愈高的期望，锐骏导体表示将总括实体制造PVC测试产出补给站，不断地引进生产其他其他部门，开发许多的公司，推展新领域，为投入生产和高尖端产品贡献愈来愈多的军事力量。 目前，的公司产品比较大在输出电子元件与仿真芯片，数模混合芯片广